ボイシング１５：top+side out mold after glued の調整

top+side out mold after gluedの測定で、トップモノポール周波数目標190Hzに対して206Hzと高めだったので、ブレーシングして下げていきます。周波数的に影響の少ないフィンガーブレース、トーンブレースを削ります。全体の高さを低くしましたが、トップモノポール周波数には影響しません。

（左がブレーシング前、右がブレーシング後）

次にXブレースを均等に高さを低くしていきます。ここの剛性を下げることで、モノポール周波数が落ちてきます。ここからは経験と勘ですが、３回に分けて目標周波数に合わせていきます。Xブレースを４方向に削ります。 １回目は206→198Hz、２回目で198Hz→196Hz、３回目で196Hz→193Hzになりました。少し高めで余裕を見てここで止めておきます。

　周波数だけでなく、タッピングのサスティーンも聴きます。適正になってくるとサスティーンが伸びてきます。波形的にはピークが際立ってきます。

Org.#2、Org.#3の結果より最終周波数を予測します。トップモノポール周波数はこの時の周波数と最終周波数がほぼ同じになります。

今回はXブレースの断面の形をOrg.#2、Org.#3と変えています。なだらかに落ちる単調な形にしました。これによりクロスダイポールとロングダイポール、クロストリポールが低くなっていると思います。