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ボイシング17:top+back+side out mold after top-back-glued no bridge [original guitar4]

バック接着、エッジ処理後、ブリッジがない状態で周波数特性を測定します。

top+back+side out mold after top-back-glued no-bridge周波数特性.jpg


バック貼り合わせ完.JPG

共振周波数.jpg

完成時には、ブリッジ+ピン+サドルで29g、塗装、ネック装着、弦張りで周波数が変化しますが、モノポール以外は大きくは変化しません。トップモノポール周波数はブリッジの重さで10Hz程度低くなるので191Hz、ヘルムホルツ周波数は5HZ程度低くなり100Hzになるのではないかと思われます。


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